China necesita al menos 15 años para producir máquinas EUV y seguir rezagada en chips de última generación

En la feria Semicon Taiwan, Frank Rohmund, director de la división de semiconductores de Zeiss, declaró que China tardará alrededor de quince años en desarrollar sus propias máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), la herramienta clave para fabricar chips de última generación.

La valoración de Zeiss sobre el atraso de China

Rohmund describió esa cifra como “un supuesto razonable”, aunque admitió que medir el ritmo real de los avances chinos es complicado. Según él, la brecha tecnológica no solo se mide en años, sino también en la capacidad de producir equipos que cumplan con los estándares de precisión que exige la industria.

Restricciones estadounidenses y su efecto

Washington mantiene prohibidas las exportaciones de las máquinas EUV de ASML a China y exige licencias para varios modelos DUV por inmersión. El ejecutivo alemán advirtió que ampliar esas restricciones a equipos DUV de generación anterior, que China ya domina en parte, solo impulsaría la innovación local sin frenar el desarrollo.

Lo que dice UBS sobre la ruta china

Un informe de UBS, liderado por François‑Xavier Bouvignies, sitúa el nivel técnico chino en un punto comparable al de ASML en 2004 y estima que la autosuficiencia en semiconductores podría alcanzar el 80 % para 2030, frente al 30 % actual. Los analistas calculan que, aunque la tecnología EUV siga fuera de alcance, China podría producir en masa equipos DUV en un plazo de dos a cinco años, aunque con limitaciones de rendimiento y regulaciones.

Avances en DUV y el caso del Kirin 9000S

Aunque sin EUV, los fabricantes chinos ya han logrado hitos importantes. Una empresa de Shanghái produce equipos DUV por inmersión, y SMIC fabricó el procesador Kirin 9000S para el Huawei Mate 60 Pro usando una segunda generación de 7 nm (N+2), el diseño lógico más avanzado logrado sin EUV, según TechInsights.

El escenario muestra una carrera tecnológica donde la presión de EE. UU. y la apuesta de China por la autosuficiencia se entrelazan. Mientras Estados Unidos busca bloquear el acceso a la litografía más avanzada, China acelera su inversión en I+D para cerrar la brecha, aunque el camino, según los expertos, aún tiene varios años de distancia.

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